特許
J-GLOBAL ID:200903044591641339
芳香族ポリアミドフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-295784
公開番号(公開出願番号):特開2003-096218
出願日: 2001年09月27日
公開日(公表日): 2003年04月03日
要約:
【要約】【課題】 表面に傷がつきにくく、傷がついていても破れ難く、かつ高い機械特性を発現する芳香族ポリアミドフイルムを提供する。【解決手段】 フィルム厚みが2〜5μm、フィルムの長手方向のヤング率をEMD、幅方向のヤング率をETDとした時、EMD+ETD≧25GPaの範囲内にあるフィルムであって、フィルムの幅方向に、先端が0.05mmRの引掻針を用い、荷重30gで傷を付けた時の傷の深さをa(μm)、この時の長手方向の破断点強度をb(MPa)、傷のないフィルムの長手方向の破断点強度をb<SB></SB><SB>0</SB>(MPa)とした時、下式(1)(2)を満たすことを特徴とする芳香族ポリアミドフィルムとする。0≦a<1.5 (1)b/b<SB>0</SB>≧0.8 (2)
請求項(抜粋):
厚みが2〜5μmであり、長手方向のヤング率をEMDとし、幅方向のヤング率をETDとしたとき、EMD+ETD≧25GPaを満たし、かつ、先端曲率半径が0.05mmの引掻針を荷重30gで幅方向に引掻試験を行ったときに生じる傷の深さをa(μm)とし、この引掻試験を行った後の長手方向における破断点強度をb(MPa)とし、引掻試験を行う前の長手方向における破断点強度をb<SB>0</SB>(MPa)としたとき、a、bおよびb<SB>0</SB>が下記式(1)、(2)を同時満足している芳香族ポリアミドフィルム0≦a<1.5 (1)b/b<SB>0</SB>≧0.8 (2)
IPC (5件):
C08J 5/18 CFG
, C08G 69/32
, C08L 77/10
, G11B 5/73
, C08L101:00
FI (5件):
C08J 5/18 CFG
, C08G 69/32
, C08L 77/10
, G11B 5/73
, C08L101:00
Fターム (69件):
4F071AA43
, 4F071AA50
, 4F071AA51
, 4F071AA56
, 4F071AA60
, 4F071AA64
, 4F071AA69
, 4F071AB26
, 4F071AE04
, 4F071AE22
, 4F071AF20Y
, 4F071AF21Y
, 4F071AF28Y
, 4F071AH14
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4F071BC16
, 4J001DA01
, 4J001DB01
, 4J001DB04
, 4J001DC03
, 4J001DC05
, 4J001DC08
, 4J001DC14
, 4J001DC16
, 4J001EA27
, 4J001EA29
, 4J001EB23
, 4J001EB24
, 4J001EB26
, 4J001EB28
, 4J001EB34
, 4J001EB37
, 4J001EB44
, 4J001EB46
, 4J001EB56
, 4J001EB57
, 4J001EB58
, 4J001EB60
, 4J001EB65
, 4J001EC23
, 4J001EC24
, 4J001EC33
, 4J001EC36
, 4J001EC44
, 4J001EC46
, 4J001EC54
, 4J001EC56
, 4J001EC66
, 4J001EC67
, 4J001EC68
, 4J001EC70
, 4J001GA13
, 4J001HA10
, 4J001JA07
, 4J001JB21
, 4J001JB50
, 4J002CF002
, 4J002CG002
, 4J002CH072
, 4J002CH092
, 4J002CL061
, 4J002CM042
, 4J002CN032
, 4J002GF00
, 4J002GS00
, 5D006CB03
, 5D006CB07
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