特許

J-GLOBAL ID：200903044592385042

回路基板の製造方法

発明者： 倉 持 悟
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060081
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261196
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 回路基板を容易かつ精度良く作製することができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 転写用基材31上に第1フォトレジスト層32を設けるとともに、基材31の露出部に導電層22、感光性絶縁層23aおよび接着性絶縁層23bを設けることにより転写シート30を作製する。次に基板12に接着性絶縁層23bが当接するよう転写シート30を積層し、基材31および第1フォトレジスト層32を剥離することにより、基板12上に接着性絶縁層23b、感光性絶縁層23aおよび導電層22が形成される。次に基板12と導電層22を第2フォトレジスト層42で覆った後、基板12と導電層22をエッチングする。

請求項（抜粋）：

転写用基材上に露出部分を残して第1レジスト層を形成するとともに、転写用基材の露出部分に導電層を設け、この導電層上に感光性絶縁層および接着性絶縁層を順次設けることにより転写シートを作製する工程と、基板上に転写シートを積層し、転写シートの基材および第1レジスト層を剥離することにより、基板上に接着性絶縁層、感光性絶縁層および導電層を転写する工程と、基板の両面を第2レジスト層で被覆し、エッチングにより基板および導電層の所望部分を除去する工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28 ,  G11B 5/60

FI (4件)：

H05K 3/20 A ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/28 B ,  G11B 5/60 P