特許
J-GLOBAL ID：200903044596759885
圧力センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-205796
公開番号（公開出願番号）：特開2007-024633
出願日： 2005年07月14日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】共晶接合を行う際に発生する接合不良を解決する静電容量型圧力センサを提供する。【解決手段】絶縁材料から成る固定基板3と、固定基板の上面中央部に順次積層されたAu固定電極膜4及び誘電体膜5と、該固定基板の上面外周縁に積層されたAu接合膜23aと、誘電体膜と対向する位置に薄肉部21を備えるとともにAu接合膜23aと対向する位置にAu接合膜6aを備え、Au接合膜23aとの間をAu-Sn接合膜23cを介して溶融接合される可動基板21と、該薄肉部の少なくとも一部に形成され且つ固定電極膜と対向する位置関係にある可動電極膜22と、を備え、該可動電極膜と該誘電体膜との間に微小ギャップの気密空間Sを備えた圧力センサ1において、固定基板側のAu接合膜面、或いは可動基板側のAu接合膜面にバリアメタルとしてのNi接合膜23bを介在させて、可動基板側或いは固定基板側のAu接合膜と溶融接合させた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材料から成る固定基板と、該固定基板の上面に順次積層されたAu固定電極膜及び誘電体膜と、該固定基板の上面外周縁に沿って積層されたAu接合膜と、
前記誘電体膜と対向する位置に薄肉部を備えるとともに前記固定基板のAu接合膜と対向する位置にAu接合膜を備え、前記固定基板側のAu接合膜との間をAu-Sn接合膜を介して溶融接合される可動基板と、該薄肉部の下面に形成され且つ前記固定電極膜及び誘電体膜と対向する位置関係にある可動電極膜と、を備え、該可動電極膜と該誘電体膜との間に微小ギャップの気密空間を備えた静電容量型圧力センサにおいて、
前記固定基板側のAu接合膜面、或いは可動基板側のAu接合膜面の少なくとも一方に備えたNi接合膜を介して、両Au接合膜間を接合させた構造を備えていることを特徴とする圧力センサ。
IPC (4件)：
G01L 9/00
, G01L 9/12
, H01L 41/08
, H01L 41/18
G01L9/00 305D
, G01L9/12
, H01L41/08 Z
, H01L41/18 101A
2F055AA12
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055DD19
, 2F055EE25
, 2F055FF43
, 2F055GG13
