特許
J-GLOBAL ID:200903044601778087

回転塗布処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北谷 寿一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-213665
公開番号(公開出願番号):特開平6-037002
出願日: 1992年07月17日
公開日(公表日): 1994年02月10日
要約:
【要約】【目的】 基板回収部30内で待機中に、基板に形成された塗布液の被膜が吸湿するのを防止し、基板表面に形成した被膜の欠陥の発生を抑制し、品質が高く且つ品質のバラツキがない均一な処理を可能にする。【構成】 基板1を供給する基板供給部10と、基板供給部10から供給される基板1に塗布液の被膜を形成する回転塗布処理部20と、回転塗布処理部20で被膜を形成した基板1を回収する基板回収部30とから回転塗布処理装置を構成し、上記基板回収部30に基板1に形成されている被膜の吸湿を阻止する吸湿阻止手段32を配備する
請求項(抜粋):
基板を供給する基板供給部と、基板供給部から供給される基板に塗布液の被膜を形成する回転塗布処理部と、回転塗布処理部で被膜を形成した基板を回収する基板回収部と、よりなる回転塗布処理装置であって当該回転塗布処理装置の次に処理を行う装置が、前記基板回収部に回収されている複数の基板を、一括して処理する複数基板一括処理装置である回転塗布処理装置において、前記基板回収部に、基板に形成されている被膜の吸湿を阻止する吸湿阻止手段を備えたことを特徴とする回転塗布処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

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