特許
J-GLOBAL ID:200903044605983289

樹脂モールド分割形変流器の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-252587
公開番号(公開出願番号):特開平8-115837
出願日: 1994年10月19日
公開日(公表日): 1996年05月07日
要約:
【要約】【目的】 複数個の絶縁スペーサーを使用することなく、またネジ式押しピンの抜き取り空隙部分にモールド用合成樹脂と同質の材料を流し込む作業を行うことなく、樹脂モールド分割形変流器を製造する。【構成】 モールド用金型1cに凹部11c及びネジ式押しピン6を設ける。半環状の鉄心2に2次コイル3を巻回した変流器要素をモールド用金型1a,1c内の所定位置に収納し、ネジ式押しピン6をネジ込んで絶縁スペーサー15を介して変流器要素を固定する。モールド用金型1a,1c内に合成樹脂4を注入して硬化させた後、モールド用金型1a,1cを離型し、絶縁スペーサー5を含むモールド被覆層の突出部分を除去する。モールド用金型に磁石を装着し、この磁石により変流器要素の鉄心を吸着して変流器要素をモールド用金型内に固定してもよい。
請求項(抜粋):
半環状の鉄心に2次コイルを巻回した変流器要素をモールド用金型内の所定位置に収納固定して鉄心分割面を除く前記変流器要素を合成樹脂でモールド被覆する樹脂モールド分割形変流器の製造方法において、前記変流器要素の半径方向外側に位置する前記モールド用金型の内側に凹部を設けるとともにこの凹部の位置に前記モールド用金型を内外方向に進退するネジ式押しピンを設け、前記凹部内にモールド樹脂と同質の材料からなる絶縁スペーサーを設けて前記ネジ式押しピンにより前記絶縁スペーサーを介して前記変流器要素を前記モールド用金型の所定位置に収納固定し、次いで前記モールド用金型内に合成樹脂を注入して硬化させた後、前記モールド用金型を離型し、しかる後前記絶縁スペーサーを含むモールド被覆層の突出部分を除去することを特徴とする樹脂モールド分割形変流器の製造方法。
IPC (2件):
H01F 38/28 ,  H01F 41/12

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