特許

J-GLOBAL ID：200903044609169012

エポキシ樹脂封止材

発明者： 岸上 泰久 ,  橋本 真治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014587
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205901
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 成型時の流動性が良好であって、且つ、バリの発生が少ない、高充填化されたエポキシ樹脂封止材を提供する。【構成】 無機粉末充填材の含有率が65重量%以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75体積%以上であり、且つ、粒径1〜5μmの粒子が無機粉末充填材の5〜30体積%を占める無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

請求項（抜粋）：

無機粉末充填材の含有率が65重量%以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75体積%以上であり、且つ、粒径1〜5μmの粒子が無機粉末充填材の5〜30体積%を占める無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

IPC (8件)：

H01C 1/02 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00