特許
J-GLOBAL ID:200903044612330193
コンタクトプローブの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外12名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-235243
公開番号(公開出願番号):特開平11-072511
出願日: 1997年08月29日
公開日(公表日): 1999年03月16日
要約:
【要約】【課題】 狭ピッチおよび断面縦横比のパターン配線を、設計通りにパターニングできる、コンタクトプローブの製造方法を提供する。【解決手段】 ベースメタル層上にフォトレジスト層7を形成した後、このフォトレジスト層7に、フォトマスクを施して露光し、さらに、フォトレジスト層7を現像して、断面高縦横比の複数のパターン配線を有する櫛状パターンとなる部分を除去して、フォトレジスト層7に開口部7aを形成し、かつ残存する規定パターン7bの後端よりそれぞれ延長する、一部が幅広部となっている延長パターン700〜705を形成する。したがって、現像の際には、幅広の延長パターン700〜705の前記ベースメタル層との接着面積が大きくなって良好な密着状態となるので、延長パターン7bは現像液により衝撃を受けても、位置ずれしにくく、設計通りのまっすぐなパターン配線を形成できる。
請求項(抜粋):
フィルム(2,201)上に、断面高縦横比の複数のパターン配線(3)を並列に形成し、これらのパターン配線(3)の各先端部を前記フィルム(2,201)から突出状態に配してコンタクトピン(3a)とされるコンタクトプローブの製造方法であって、ベースメタル層(6)上の一部領域に、フォトレジスト層(7)を形成した後、このフォトレジスト層(7)に所定のパターンのフォトマスク(8)を施して露光し、さらに、現像することにより、前記フォトレジスト層(7)より、前記複数のパターン配線(3)、前記各パターン配線(3)の各後端よりそれぞれ延びる配線延長部(3b)、および各配線延長部(3b)が並列に接続される共通電極(D)から構成される櫛状パターンとなる部分を除去するレジストパターン形成工程と、前記フォトレジスト層(7)の前記除去された部分に、前記櫛状パターンに供される金属層(N)をメッキ処理して前記櫛状パターンを形成するメッキ処理工程と、前記パターン配線(3)上に、前記コンタクトピン(3a)に供される部分以外をカバーする前記フィルム(2,201)を被着するフィルム被着工程と、前記フィルム(2,201)と前記パターン配線(3)とからなる部分を、前記ベースメタル層(6)から分離する分離工程と、前記櫛状パターンの前記共通電極(D)を利用して、前記パターン配線(3)の表面に、貴金属をメッキしてコーティグするコーティング工程と、前記パターン配線(3)を、前記配線延長部(3a)より分離するために切断する切断工程と、を備えていることを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
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