特許
J-GLOBAL ID：200903044614820139
セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197885
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029768
出願日： 1993年07月14日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 リークを少なくして耐電圧を高めた信頼性のあるセラミック電子部品を提供する。【構成】 単結晶MgOなどからなる基板2上にPtなどをスパッタリングして下部電極3を形成する。その上から一方向の配向性を有する薄膜部4aと別な一方向の配向性を有する薄膜部4bとからなる誘電体薄膜4を形成する。誘電体薄膜4の上にAtなどを蒸着して上部電極5を形成してセラミック電子部品1を作製する。
請求項（抜粋）：
少なくとも2層以上の配向性の異なる誘電体セラミック層からなる複合セラミック薄膜を有することを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 349
, H01G 4/33
