特許
J-GLOBAL ID:200903044615013571

ICリードフレーム用帯板及びその製造方法と製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-188936
公開番号(公開出願番号):特開平5-000320
出願日: 1991年07月29日
公開日(公表日): 1993年01月08日
要約:
【要約】【目的】 打ち抜き加工等により最終製品に加工した場合に端子部に反りが発生することのないICリードフレーム用帯板を提供する。【構成】 テンションローラ組120,122にて降伏応力の60%以上の張力を付加した状態で、薄板材103を給送しつつ、板厚の20%の間隔で配置された上下一対の剪断刃107-108,109-110にて薄板103に段差を形成し、さらに、板厚の80%が塑性変形を起こすような関係に配置されたローラレベラ130を通過させることで、内部歪を相殺した剪断を行ない、側縁部において、残留応力が絶対値で7kgf/mm2 以下かつビッカース硬さが180〜220とされたICリードフレーム用帯板111を製造する。【効果】 歪取焼鈍が不要であり、かつ歪取焼鈍では硬さ低下の問題から達成し得なかった極めて小さい残留応力状態の製品を得ることができる。
請求項(抜粋):
側縁部における残留応力の絶対値が7kgf/mm2 以下でかつ、該側縁部のビッカース硬さが180〜220とされたICリードフレーム用帯板。
IPC (3件):
B21C 47/26 ,  B23D 19/06 ,  H01L 23/50
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭53-132882
  • 特開昭58-132408
  • 特開平2-009525
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