特許

J-GLOBAL ID：200903044620292721

プリント配線板製の回路基板

発明者： 土田 稔
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221148
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052035
出願日： 1999年08月04日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】電気部品の高密度実装化,ノイズや製造原価の低減などが可能なプリント配線板製の回路基板を提供する。【解決手段】この発明による回路基板2用のプリント配線板用のエッチングマスクは従来例に対しSt11〜St15を改めた工程で作製される。St11のワイヤボンディング法による接続方法を用いる電気部品の搭載領域に対する三次元CADソフトによるレイアウト設計の実行では機械系の三次元CADソフトを用い接続用パット,接続ラインなどのレイアウト設計が実行され、この領域のエッチングマスク用フィルムのアートワークデータ(A)が得られる(St12)。St13とSt14とは従来例の場合とほぼ同一内容である。St15のアートワークデータの合成では、アートワークデータ(A),(B)をデータ合成用のコンピュータソフトを用いて合成すると共に、単一のグラフィック形式によって表された一体のアートワークデータに変換する。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング法による接続方法を用いる電気部品とワイヤボンディング法による接続方法を用いない電気部品とを混載し、プリント配線板の導電層がCADソフトにより作成されるアートワークデータを用いて作製されたエッチングマスクを用いエッチング加工を施されて製作されるプリント配線板製の回路基板において、前記エッチングマスクは、ワイヤボンディング法による接続方法を用いる電気部品の搭載領域に対するアートワークデータを三次元CADソフトを用いて作成し、ワイヤボンディング法による接続方法を用いない電気部品の搭載領域に対するアートワークデータをプリント配線板用の二次元CADソフトを用いて作成することを特徴とするプリント配線板製の回路基板。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

G06F 15/60 658 M ,  H05K 3/00 D

Fターム (6件)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046DA02 ,  5B046DA08 ,  5B046FA06 ,  5B046GA06