特許

J-GLOBAL ID：200903044622576654

スクリーン印刷用接着剤ワニス及び接着剤付きリードフレーム、樹脂基板、半導体ウエハ、並びにそれを使った半導体装置

発明者： 木下 仁 ,  森田 守次
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-207064
公開番号（公開出願番号）：特開2005-060417
出願日： 2003年08月11日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】管理、保存が比較的容易であり、スクリーン印刷した接着剤の接着時のはみ出しが少なく、凹凸のある基板に対しても追随して、充填不良部が生じにくい、半導体素子のダイアタッチ用に用いられるスクリーン印刷用接着剤ワニス、およびそれをスクリーン印刷で付着させた接着剤付きリードフレーム、樹脂基板、半導体ウエハ、並びにそれを使った半導体装置を提供する。【解決手段】スクリーン印刷用接着剤ワニスは、(A)テトラカルボン酸二無水物からなる酸二無水物成分、及び、特定構造のシリコーンジアミンと、特定構造の芳香族ジアミンを主たる成分として含有するジアミン成分より重合されたポリイミド樹脂100重量部、(B)エポキシ樹脂5〜200重量部、(C)エポキシ樹脂硬化剤0.1〜100重量部、(D)無機フィラー0〜300重量部、(E)有機溶剤100〜500重量部よりなる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)テトラカルボン酸二無水物からなる酸二無水物成分、及び、下記式1のシリコーンジアミンと、下記式2の芳香族ジアミンを主たる成分として含有するジアミン成分より重合されたポリイミド樹脂100重量部、(B)エポキシ樹脂5〜200重量部、(C)エポキシ樹脂硬化剤0.1〜100重量部、(D)無機フィラー0〜300重量部、(E)有機溶剤100〜500重量部よりなるスクリーン印刷用接着剤ワニス。

IPC (5件)：

C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52

FI (5件)：

C09J179/08 Z ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 E

Fターム (10件)：

4J040EC002 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11