特許

J-GLOBAL ID：200903044625485315

半導体装置及びその回路構成方法

発明者： 関根 優年 ,  大脇 幸人 ,  藤井 洋重
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057903
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256383
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 動作仕様毎にハードウェアを最適に変更することができる高性能な半導体装置の回路構成方法を提供する。【解決手段】 動作記述から作成されたコントロール・データフローグラフを用いて、初期回路を核にして論理回路を合成する高位合成における前記初期回路に対応するデータパス回路部と、前記データパス回路部の動作を制御するための制御回路部とが、回路構成を変更し得るリコンフィギュラブル回路で構成された半導体装置を用意し、前記高位合成の結果である回路データに基づき、前記データパス回路部の結線情報であるデータパス結線情報と前記データパス回路部の動作を制御するための制御情報とを生成し、前記データパス結線情報及び前記制御情報を前記リコンフィギュラブル回路にマッピングし、該マッピング情報に従って前記データパス回路部及び前記制御回路部を回路構成する。

請求項（抜粋）：

動作記述から作成されたコントロール・データフローグラフより制御条件毎のデータフローグラフを抽出して、このデータフローグラフを実行ステップに分けるスケジューリングを行い初期回路を核にして論理回路を合成する高位合成における前記初期回路に対応し且つ回路構成を変更し得るリコンフィギュラブル回路からなるデータパス回路部を有する半導体装置であって、前記高位合成の結果である回路データに基づいて生成されたデータパス結線情報を前記リコンフィギュラブル回路にマッピングし、該データパス結線情報に従って前記データパス回路部を回路構成することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 ,  G06F 15/78 510 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5件)：

H01L 21/82 C ,  G06F 15/78 510 G ,  G06F 15/60 654 K ,  H01L 21/82 W ,  H01L 27/04 D