特許
J-GLOBAL ID：200903044637446196
平滑基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172372
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007242
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 容易にその表面粗さを極めて滑らかにでき、しかもフレキシブル基板であってもその表面を容易に平滑面とすることができる平滑基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 転写基板10上に転写基板10との密着性の悪いパターン15を印刷する工程、転写基板10の表面全体に転写基板10との密着性が悪くパターン15との密着性の良い絶縁塗料層20を塗布する工程、絶縁塗料層20の表面全体に熱可塑性絶縁塗料25を介して熱可塑性絶縁塗料30を塗布する工程、本基板40の表面に熱可塑性絶縁塗料35を塗布する工程、転写基板10と本基板40を両者の熱可塑性絶縁塗料30,35同士が密着するように重ね合わせて熱圧着し、熱可塑性絶縁塗料30,35同士を融着一体化せしめる工程、転写基板10のみを剥がしてパターン15を露出せしめる工程とによって製造する。
請求項（抜粋）：
表面に導電ペーストからなるパターンを印刷し且つ該パターンを覆うようにその上面全体に絶縁塗料層を塗布した転写基板と、該転写基板の絶縁塗料層の上に直接又は他の層を介して間接に接着される基体とを具備し、前記転写基板のみを前記パターンと絶縁塗料層の表面から剥がすことで前記パターンを絶縁塗料層の面と同一面上に露出せしめたことを特徴とする平滑基板。
引用特許：
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