特許

J-GLOBAL ID：200903044638195499

液体吐出方法,液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置

発明者： 北上 浩一 ,  板屋 多門
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120724
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015815
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 吐出液滴の体積、飛翔速度および着弾位置を安定させて、さらに液滴のスプラッシュやミストの発生を抑えた、高品位な印刷を可能にする液体吐出方法、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置の提供を課題とする。【解決手段】 電気信号の投入によりヒータ2が発熱してその近傍のインク3中に気泡6が急激に発生する。この気泡6の体積変化(成長)を受けてインク液柱7が吐出口5から隆起する。その後、気泡6は成長するが、吐出口5から外方に向けて隆起したインク液柱7部分の体積および気泡6の内圧などのバランスにより、一転して気泡6は潰れはじめる。気泡6が潰れてくると、気泡6とインク3との気液界面の一部であるインク液柱7の後端部は、ヒータ2の上面(点N)に部分的に接触し、その後、気泡6が液流路内で外気と連通する。その後、インク液柱7が切断されてインク液滴8となって吐出口5から外部に吐出される。

請求項（抜粋）：

基板に設けられた発熱体が発生する熱エネルギーにより前記発熱体上の液体に気泡を形成して液体を滴として吐出する液体吐出方法であって、気泡が変形して、気泡と液体との気液界面のうち前記基板に接触していない部分が前記基板に接触する工程と、前記接触と同時か或いは前記接触の後に、気泡と外気とが連通する工程と、を含むことを特徴とする液体吐出方法。