特許
J-GLOBAL ID：200903044640948437
流体制御機器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
富澤 孝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-303270
公開番号（公開出願番号）：特開2000-120868
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 材料として「珪素が添加されたアルミニウム合金」を使用するものであって、材料の陽極酸化皮膜の平坦性を確保するための加工処理や、陽極酸化処理された材料の耐食性を部分的に補うための塗装処理などの後処理工程を省略することができる流体制御機器を提供すること。【解決手段】 「珪素が添加されたアルミニウム合金」の材料13は、浴槽12を満たした蓚酸の電解液11に浸される。そして、100ボルト以上の最高出力を有する反転電源15により、電流密度を一定に保ちながら、材料13に高い浴電圧が印加されることを可能にする。これにより、アルミニウム合金である材料13の珪素による部分的な電通不良を緩和し、材料13の表面に生成される陽極酸化皮膜の平坦性を確保する。
請求項（抜粋）：
珪素が添加されたアルミニウム合金の表面に陽極酸化皮膜を生成させたものを材料として使用する流体制御機器において、100ボルト以上の最高出力を有する反転電源と蓚酸浴を用いて、前記陽極酸化皮膜を生成させることにより、前記陽極酸化皮膜の平坦性を確保したことを特徴とする流体制御機器。
IPC (3件)：
F16J 9/26
, F16K 27/00
, F16L 55/00
F16J 9/26 C
, F16K 27/00 A
, F16L 55/00 M
3H025BA21
, 3H051BB01
, 3H051BB06
, 3H051DD03
, 3H051FF01
, 3H051FF02
, 3H051FF13
, 3H051FF14
, 3J044AA18
, 3J044BA04
, 3J044BB11
, 3J044CB40
, 3J044DA16
