特許
J-GLOBAL ID：200903044642195851
フレキシブル印刷回路基板、フレキシブル印刷配線板およびこれらに用いられる接着剤組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 登 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053170
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235767
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 接着剤中の銅マイグレーションを起こさないフレキシブル印刷回路基板、回路配線板およびその接着剤組成物を提供すること。【構成】 可撓性を有するポリイミドフィルム上に接着剤を介して銅箔を貼り合わせその銅箔のエッチングにより銅箔回路パターンを形成し、このフレキシブルな銅箔回路基板上に接着剤を介してカバーレイシートが貼り合わされたものであって、そこに用いられる接着剤がエポキシ系接着剤を主成分とし、これに高圧ラジカル重合によって生成されるエチレン-アクリル酸エステル共重合ゴムおよび硬化剤を配合してなるものである。
請求項（抜粋）：
可撓性を有するベースフィルム上に銅箔を接着剤を介して貼り合わせ、その銅箔をエッチングすることにより銅回路パターンが形成されてなるフレキシブル印刷回路基板において、前記接着剤がエポキシ系接着剤を主成分とし、これにラジカル重合によるオレフィン-酸系エステル共重合ゴムおよび硬化剤を配合してなるものであることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/38
, C09J163/00 JFP
