特許
J-GLOBAL ID：200903044653590078
配線基板における導電バンプの構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051951
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256416
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】配線基板上に配線パターンを形成する際に、該配線パターンを形成する導電リードの一部で導電バンプを均一に形成し、配線パターンを狭ピッチで高密度に形成できる技術を活用して導電バンプを狭ピッチに形成できるようにする。【解決手段】絶縁ベース2の表面に配線パターンを有する配線基板1において、上記絶縁ベース2の極部を絶縁ベース2表面より隆起させて突起を形成し、該突起の表面を上記配線パターンを形成するリード3の一部で覆って導電バンプ3aを形成する配線基板における導電バンプの構造。
請求項（抜粋）：
絶縁ベースの表面に配線パターンを有する配線基板において、上記絶縁ベースの極部を絶縁ベース表面より隆起させて突起を形成し、該突起の表面を上記配線パターンを形成するリードの一部で覆って導電バンプを形成している配線基板における導電バンプの構造。
引用特許：
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