特許

J-GLOBAL ID：200903044656830002

多層回路基板の製造方法

発明者： 武藤 正樹 ,  守時 克典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-144021
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343852
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 導体パターンの線幅および線間を狭くでき、また低配線抵抗のパターン形成が可能であり、なお且つ多層化の容易な多層回路基板の製造方法を提供する。【構成】 第1の絶縁性基板の上面に導体パターンを形成する工程と、前記第1の絶縁性基板と前記導体パターンの上面に第2の絶縁性基板を配置し、一体化する工程と、前記第1の絶縁性基板と前記導体パターンと前記第2の絶縁性基板が一体化した基板を、第1の絶縁性基板と第2の絶縁性基板の接合面に垂直な面で切断する工程と、前記切断面を研磨する工程と、前記導体パターンの端面の露出している両面に導体パターンを形成する工程とを備える。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁性基板の主面上に複数の細線状の導電体を配列する工程と、前記第1の絶縁性基板の主面と前記導電体上に第2の絶縁性基板を配置し、一体化する工程と、前記第1の絶縁性基板と前記導電体と前記第2の絶縁性基板が一体化した基板を、前記細線状の導電体と垂直な面で切断する工程と、前記切断面を研磨する工程と、前記導電体の端面の露出している両面に導体パターンを形成する工程とを備えたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。