特許
J-GLOBAL ID：200903044662866043
多層基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-171570
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017290
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 コア層が例えばガラス繊維で織られた布を芯にしてエポキシ樹脂等で固めたような強固で破断しにくい材質のものであっても、容易に複数に分割することができる多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 多層基板21を所定の分割位置において複数に分割するために、この多層基板21の構成を、コア層23の前記分割位置には断続的に形成されたミシン目状の穴26又はスリット状の穴を有すると共に、表面層22の前記分割位置にはVカットされたV溝25を有する構成とする。或いは、多層基板を所定の分割位置において分割するために、この多層基板の構成を、コア層の前記分割位置には断続的に形成された第1の穴(ミシン目状の穴、スリット状の穴、間隔の広い穴)を有すると共に、前記表面層の前記分割位置には断続的で且つ多層基板を貫通するように形成された第2の穴(ミシン目状の穴、スリット状の穴)を有し、前記コア層の前記分割位置では前記第2の穴が前記第1の穴の間に位置して前記第1の穴と前記第2の穴とが連続している構成とする。
請求項（抜粋）：
コア層に表面層を積層してなると共に所定の分割位置において複数に分割される多層基板であって、前記コア層の前記分割位置には断続的に形成された穴を有すると共に、前記表面層の前記分割位置にはカットされた溝を有することを特徴とする多層基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
