特許
J-GLOBAL ID：200903044665140094
プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153222
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003383
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】発熱性の半導体素子等の搭載部品(電子部品)の冷却を効果的に行う。【構成】冷却用のポッティング材をプリント基板の搭載部品の通電部分を除いて上記プリント基板上に被覆した構成。【効果】電気的、機械的悪影響を及ぼすことなく、効果的に冷却できる信頼性の高いプリント基板を提供することができる。
請求項（抜粋）：
冷却用のポッティング材をプリント基板の搭載部品の通電部分を除いて上記プリント基板上に被覆したことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H01L 23/36
, H05K 7/20
