特許
J-GLOBAL ID：200903044666153610
半田ボールのボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097240
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307342
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 基板やチップに半田ボールをボンディングするのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔に確実に真空吸着してピックアップしたか否か、またピックアップした半田ボールを基板やチップに確実に移載したか否かを判定できる半田ボールのボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 半田ボール1を真空吸着して基板に移載する吸着ヘッド3の移動路に、ピックアップミス検出ユニット70を設ける。ピックアップミス検出ユニット70の電極72に半田ボール1を着地させ、検出器76に電流が流れるか否かを検査し、電流が流れればピックアップミスはないと判定する。
請求項（抜粋）：
半田ボールの供給部と、半田ボールをその下面に開孔された複数の吸着孔に真空吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段と、ワークの位置決め部と、この吸着ヘッドを前記供給部とこの位置決め部の間を往復移動させる往復移動手段とを備えた半田ボールのボンディング装置であって、前記吸着ヘッドの移動路に、前記吸着ヘッドに真空吸着された半田ボールが接触する電極を設け、かつこの電極に電流を流して半田ボールを検出する検出手段を備えたことを特徴とする半田ボールのボンディング装置。
FI (2件)：
H01L 21/92 F
, H01L 21/92 Z
