ヒ-トスラグを有するリ-ドフレ-ム

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057452
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164783
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの外部のバリを減じ、かつ、より良好に熱を放散させることができるリードフレームのデザインを提供する。【解決手段】パッケージング領域150を有するリードフレームであって、パッケージング領域150内のダイパッド110と、各リードの一部がパッケージング領域150内に配置されるように、ダイパッド110の周りを取り囲む複数のリードと、パッケージング領域150の外側のヒートスラグ200と、少なくとも1つのタイバー120が、ダイパッド110をヒートスラグ200に結合するようにダイパッド110に取り付けられる複数のタイバー120とを具備するリードフレームを提供する。

請求項（抜粋）：

パッケージング領域を有するリードフレームであって、前記パッケージング領域内のダイパッドと、各リードの一部が前記パッケージング領域内に配置されるように、前記ダイパッドの周りを取り囲む複数のリードと、前記パッケージング領域の外側のヒートスラグと、少なくとも1つのタイバーが、前記ダイパッドを前記ヒートスラグに結合するように前記ダイパッドに取り付けられる複数のタイバーとを具備することを特徴とするリードフレーム。

Fターム (6件)：

5F067AA03 , 5F067AA09 , 5F067BA08 , 5F067CA06 , 5F067CA07 , 5F067DE14

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