特許
J-GLOBAL ID：200903044669277221
フレキシブルプリント回路用基板およびカバーレイフィルム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298032
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135902
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 カバーレイのプレス加工時における寸法変化率が小さく、安定したフレキシブルプリント回路板を提供する。【解決手段】 180°CにおけるS値が5以上であるフレキシブルプリント回路用基板を使用し、またさらには、カバーレイフィルムを構成する接着剤層のS値(Sa)と、フレキシブルプリント回路用基板のS値(Sb)とが、式1の関係を満たすようなカバーレイフィルムを使用する。【数1】
請求項（抜粋）：
ベースフィルムと接着剤層とから構成され、180°CにおけるS値(単位幅当たりの硬さを表す物性値)が5以上であることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03 670
, B32B 27/34
, H05K 3/28
H05K 1/03 670 Z
, B32B 27/34
, H05K 3/28 F
