特許

J-GLOBAL ID：200903044674137519

回路基板およびその製造方法

発明者： 伊藤 慶子 ,  中岡 康幸 ,  竹野 祥瑞 ,  森安 雅治 ,  田中 正明 ,  出雲 正雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055131
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240568
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 導体パターンの出っ張りをなくして回路層を平坦化し、さらにめっき工程が簡略化される回路基板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁材6に、第一のマスク10を通して、紫外レーザ7を照射し、絶縁材6を除去加工して凹状パターン1を形成し、さらに第二のマスク11を挿入して紫外レーザ7を照射し、異なる深さをもつ凹状パターン1を加工する。一層の絶縁層に深さにより電気抵抗の異なる凹状パターン1が形成される。またこのとき紫外レーザ7の高い光子エネルギーにより加工部に電荷5が蓄積されるため、これを金属触媒液に浸積することにより加工部のみに選択的に金属4が付着し、導体3を析出できる。

請求項（抜粋）：

絶縁材に凹状パターンまたは穴が形成され、前記凹状パターンまたは穴の凹部が導体で埋めこまれていることを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/46