特許
J-GLOBAL ID：200903044684229462
位置検出装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098056
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274018
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 レチクル面のパターンをウエハ面に投影レンズ系で投影露光する際、露光光と異なった波長の光で投影レンズ系を介してレチクルとウエハとの位置合わせを高精度に行った位置検出装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 幅WのマークAをN個(Nは2以上の整数)ピッチPで1次元方向に配列した位置合わせマークを位置合わせをすべき物体面上に形成し、該N個のマークAのうちM個(M≦N)のマークAを介した光束から得られる第1計測値と該マークとそれと隣接するマーク間とで形成される幅P-WのマークBのうちM-1個のマークBを介した光束から得られる第2計測値とを用いて該物体の位置情報を検出していること。
請求項（抜粋）：
幅WのマークAをN個(Nは2以上の整数)ピッチPで1次元方向に配列した位置合わせマークを位置合わせをすべき物体面上に形成し、該N個のマークAのうちM個(M≦N)のマークAを介した光束から得られる第1計測値と該マークとそれと隣接するマーク間とで形成される幅P-WのマークBのうちM-1個のマークBを介した光束から得られる第2計測値とを用いて該物体の位置情報を検出していることを特徴とする位置検出装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 525 F
, G03F 9/00 H
