特許
J-GLOBAL ID：200903044689117972
ハイブリッドモジュール及びその製造方法並びにその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019349
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220227
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 放熱性に優れるとともに小型化に適したハイブリッドモジュール及びその製造方法並びにその実装方法を提供する。【解決手段】 発熱性の回路部品13を備えるハイブリッドモジュール10において、回路基板11の親回路基板と対向する主面11bに2段構造を有する凹部15を設け、第2の凹部15bに回路部品13を実装し、第1の凹部15aに回路部品13との間に放熱樹脂18が介在するように放熱板14を設置した。これにより、回路部品13からの発熱が親回路基板Sに効率的に熱伝導される。また、凹部15は回路部品13等を基準に規定してるので回路基板11の体積を有効に活用できる。さらに、凹部15は2段構造となっているので、放熱樹脂18の厚さが安定化し、これにより熱抵抗も安定化する。
請求項（抜粋）：
回路基板と、回路基板上に実装された発熱性を有する回路部品とを備え、この回路基板の主面を親回路基板に対向させて搭載するハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板は親回路基板と対向する主面に設けられた第1の凹部と該第1の凹部底面に設けられた第2の凹部とを有し、前記回路部品は該第2の凹部に実装され、第1の凹部に付設され前記回路部品の発熱を親回路基板に伝導する熱伝導部材を備えたことを特徴とするハイブリッドモジュール。
引用特許：
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