特許
J-GLOBAL ID：200903044690028959
厚膜熱電素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276704
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186368
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】熱に対する応答性に優れかつ比較的大きな電力を取り出すことができ、さらに容易に安価に製造できる熱電素子を提供する。【解決手段】この熱電素子は、厚さ2.0mm以下の基板と、該基板上に形成された0.01mm以上で互いに一端が接合されたp型およびn型の一対の厚膜型の熱電材料とからなる。厚膜型の熱電材料は一旦液体として焼付られたものであるのが好ましい。
請求項（抜粋）：
厚さ2.0mm以下の基板と、該基板上に形成された厚さ0.01mm〜1.0mmで互いに一端が接合されたp型およびn型の一対の厚膜型の熱電材料とからなることを特徴とする厚膜熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/14
, H02N 11/00
H01L 35/32 A
, H01L 35/14
, H02N 11/00 A
