特許
J-GLOBAL ID：200903044697734298

導電性微粒子及び異方性導電材料

発明者：
石田 浩也

石田 浩也 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038270
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228474
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が多く接続信頼性が優れた導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、導電性微粒子の表面積の70〜90%が隆起した突起で覆われている導電性微粒子、好ましくは突起の平均高さが、導電性微粒子の平均粒子径の2〜10%である導電性微粒子、好ましくは突起の高さが100〜400nmである突起の個数割合が、80%以上である導電性微粒子、好ましくは突起の外径が100〜400nmである突起の個数割合が、80%以上である導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、 導電性微粒子の表面積の70〜90%が隆起した突起で覆われていることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (3件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/20 ,  H01R 11/01
FI (4件)：
H01B5/00 C ,  H01B5/00 G ,  H01B1/20 D ,  H01R11/01 501E
Fターム (9件)：
5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA15 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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