ハイブリッドIC

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076798
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270644
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】スイッチングトランジスタを含むスイッチング電源回路が形成されたハイブリッドICの改善に関する。【解決手段】オン/オフ動作をしてそのデューティ比で一定電圧を降圧するスイッチングトランジスタM11,M12のみが第1の厚膜基板上に搭載され、スイッチングトランジスタのON/OFF動作を制御するスイッチング回路SW11,SW12が第2の厚膜基板上に搭載され、降圧された一定電圧を+Vc,-Vc電源電圧として、入力信号ASを増幅する増幅回路16が第3の厚膜基板上に搭載されてなること。

請求項（抜粋）：

オン/オフ動作をしてそのデューティ比で一定電圧を降圧するスイッチングトランジスタのみが第1の厚膜基板上に搭載され、前記スイッチングトランジスタのON/OFF動作を制御するスイッチング回路が第2の厚膜基板上に搭載され、前記降圧された一定電圧を電源電圧として、入力信号を増幅する増幅回路が第3の厚膜基板上に搭載されてなることを特徴とするハイブリッドIC。

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