特許

J-GLOBAL ID：200903044705412254

基板被膜の端縁部除去方法

発明者： 山田 芳久
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269804
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100682
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 被膜の除去端部分の盛り上がりを抑制して被膜からのパーティクルの発生を防止することができる。【解決手段】 基板Wの表面に形成されたチタン酸ジルコン酸鉛の被膜のうち、端縁部表面の被膜に処理液を供給して除去する基板被膜の端縁部除去方法において、被膜除去機構5からNMP(N-メチル-2- ピロリドン)を含む処理液を供給する。これにより被膜に対する処理液の浸透性を弱めて適度にすることができ、被膜の除去端部分における盛り上がりを抑制することができて被膜からパーティクルが発生することを防止することができる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成された被膜のうち、端縁部表面の被膜に処理液を供給して除去する基板被膜の端縁部除去方法において、前記処理液はNMP(N-メチル-2- ピロリドン)を含む溶液からなることを特徴とする基板被膜の端縁部除去方法。

Fターム (5件)：

5F046JA15 ,  5F046JA22 ,  5F046LA02 ,  5F046MA02 ,  5F046MA19