特許
J-GLOBAL ID：200903044715227005
モジュールのスタンドオフ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112621
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 モジュールのスタンドオフ構造に関し,通常のプロセスを用いてスタンドオフ構造を実現し,製造工程数と製造コストの低減を目的とする。【構成】 1)モジュール 1またはマザー基板 2上に搭載・接合された電気的特性を必要としないダミーデバイス 5を有し, 該ダミーデバイスが該モジュールと該マザー基板間のスペーサを構成する,2)モジュール 1またはマザー基板 2上に搭載・接合され且つ該モジュールのI/O ピンより短いストレートピン 7を有し, 該ストレートピンが該モジュールと該マザー基板間のスペーサを構成する。
請求項（抜粋）：
モジュール(1) またはマザー基板(2) 上に搭載・接合された電気的特性を必要としないダミーデバイス(5) を有し, 該ダミーデバイスが該モジュールと該マザー基板間のスペーサを構成していることを特徴とするモジュールのスタンドオフ構造。
IPC (2件)：
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