特許
J-GLOBAL ID：200903044720471046

放熱構造

発明者：
石田 武史

石田 武史 について


出願人/特許権者：
埼玉日本電気株式会社

埼玉日本電気株式会社 について


代理人 (2件)： 岩壁 冬樹 ,  塩川 誠人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-119740
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294619
出願日： 2006年04月24日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】機器に組み込まれた部品が発生する熱を逃がして、部品が発生する熱が筐体等に与える影響を低減することができる放熱構造を提供する。【解決手段】フレキシブル配線基板100には、発熱量が多い回路部品(発熱部品)が搭載されている。接地パターン15は、部品500に接続される配線部分15aを含む。そして、フレキシブル配線基板100の右側の領域において広面積に亘って形成されている領域15bに、配線部分15aが接続される。部品500が発生した熱は、ベース12を越えて配線部分15aに伝導し、配線部分15aを介して領域15bにまで伝導する。そして、第2のカバーレイ13を介してフレキシブル配線基板100の外に放熱される。フレキシブル配線基板100において、領域15bは広範囲に形成されているので、領域15bを設けない場合に比べて放熱効果は大きい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
配線基板に実装される発熱部品が発生した熱を放熱させる放熱構造において、 発熱部品が実装された配線基板における信号配線パターンが設けられた層とは異なる層に、特定の導通パターンの広面積領域が設けられている ことを特徴とする放熱構造。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K7/20 C ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/02 F
Fターム (11件)：
5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB51 ,  5E338BB71 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 移動通信端末
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-097653   出願人：株式会社東芝

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