特許
J-GLOBAL ID:200903044724160339

被メッキ用樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-323602
公開番号(公開出願番号):特開平9-137068
出願日: 1995年11月17日
公開日(公表日): 1997年05月27日
要約:
【要約】【課題】 優れたメッキ特性と優れた電気特性を併せ持つ被メッキ用の、しかも射出成形が可能な熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物で、電子部品(配線基板、コネクター、ハウジング、絶縁材料等)に有用な被メッキ用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂に、無機フィラーとして石英ガラスを配合する。石英ガラスは、アスペクト比が10以下で、平均粒径が0.001〜100μmであることが好ましい。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂に、無機フィラーとして石英ガラスを配合することを特徴とする被メッキ用樹脂組成物。
IPC (2件):
C08L101/00 KAH ,  C08K 3/40
FI (2件):
C08L101/00 KAH ,  C08K 3/40
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-133982

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