エポキシ樹脂組成物および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001888
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199649
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】生産効率を低下させることなく、ボイド、ピンホールのない半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】式(I)で示されるエポキシ(R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はハロゲン原子)。硬化剤、充填材からなり、前記充填材の添加量が85〜95wt%で、かつエポキシ樹脂組成物を175°Cで30分加熱した後の重量減少が0.23〜0.01wt%であるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ(A)、硬化剤(B)、充填材(C)からなるエポキシ樹脂組成物において、前記充填材(C)の添加量が85〜95wt%で、かつエポキシ樹脂組成物を175°Cで30分加熱した後の重量減少が0.23〜0.01wt%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/22 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/22 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 21/56 C , H01L 23/30 R

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