Low-K誘電機能インプリンティング材料

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山川政樹 , 山川茂樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-537939
公開番号（公開出願番号）：特表2008-517480
出願日： 2005年10月14日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：

実質的に平坦な回路において、導体が約3.0未満の誘電率をもつ無機材料によって分離される。その誘電体層は、放射硬化性組成物の最初は平坦な表面をインプリントすることによって導体のトレンチおよび/またはバイアスを定めるステップを含むプロセスにおいて形成される。インプリンティング用の型は、好ましくは、インプリント型が配置された状態で組成物がUV硬化されるようにUV透明性である。硬化性組成物は、有機修飾ケイ酸塩化合物と二次分解性有機化合物を含み、後者は、有機化合物が後で分解されてポリケイ酸塩のマトリックスを生成するときにナノスケールの細孔を形成する。その細孔は、別のやり方では密な二酸化ケイ素の有効誘電率を低下させる。

請求項（抜粋）：

集積回路を形成するプロセスにおいて、 a)i)UV硬化性有機修飾ケイ酸塩と ii)分解性有機化合物とを含むインプリント用組成物を生成するステップと、 b)型を使って残留組成物に回路パターンをインプリントするステップと、 c)残留するインプリントされた組成物をUV硬化させるステップと、 d)インプリント型を除去するステップと、 e)有機修飾ケイ酸塩を縮合させ且つ分解性化合物を分解させるべく前記組成物を加熱して多孔質のパターン化誘電体層を形成するステップとを有することを特徴とするプロセス。

IPC (5件)：

H01L 21/316 , H01L 21/027 , H01L 21/768 , H01L 23/522 , H01L 21/312

FI (5件)：

H01L21/316 G , H01L21/30 502D , H01L21/90 N , H01L21/90 J , H01L21/312 C

Fターム (49件)：

5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH17 , 5F033HH19 , 5F033HH21 , 5F033HH25 , 5F033HH33 , 5F033MM01 , 5F033MM05 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033PP06 , 5F033PP12 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ00 , 5F033QQ11 , 5F033QQ19 , 5F033QQ48 , 5F033QQ54 , 5F033QQ74 , 5F033QQ99 , 5F033RR25 , 5F033RR29 , 5F033SS21 , 5F033SS22 , 5F033WW00 , 5F033XX24 , 5F046AA28 , 5F046BA10 , 5F058AC01 , 5F058AC03 , 5F058AC07 , 5F058AF06 , 5F058AG01 , 5F058AG09 , 5F058AH02 , 5F058AH05 , 5F058AH06 , 5F058BC02 , 5F058BH01 , 5F058BH17 , 5F058BJ02 , 5F058BJ05 , 5F058BJ06

引用特許：

出願人引用 (1件)

1999年4月20付けで発行された、米国特許第5,895,263号明細書(Carter等)

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