半導体装置および該装置用ヒートスプレッダー

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田村弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092728
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302866
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】表面実装型のプラスチックBGAパッケージにおいて、反りの発生を抑えることで実装における不良率を低減するとともに、放熱性を高めた信頼性の高い半導体装置、および該半導体装置用のヒートスプレッダーを提供する。【構成】半導体チップの電極と反対側の面に、Fe系金属とCu系金属の複合体からなるヒートスプレッダーを接合したことを特徴とする半導体装置であり、ヒートスプレッダーに放熱フィンが装着されているのが好ましい。また上記複合体からなるヒートスプレッダーであり、放熱フィンが装着されているのが好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体チップが配線基板に接合され、該チップの電極と該基板の底面に配列されたバンプとが電気的に接続された半導体装置において、該チップの電極と反対側の面に、Fe系金属とCu系金属の複合体からなるヒートスプレッダーを接合したことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-083366
ヒートシンク構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-228563 出願人：トヨタ自動車株式会社

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