特許
J-GLOBAL ID:200903044727232918

フレキシブル基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 本多 小平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-250940
公開番号(公開出願番号):特開平6-104547
出願日: 1992年09月21日
公開日(公表日): 1994年04月15日
要約:
【要約】【目的】 プリント基板の接点パターンに、フレキシブル基板の接点パターンを半田付けにより電気的に接続するに当たり、半田が所定領域外に漏洩して各接点パターン間でショートすることを防止し、且つ接点パターンの半田接合強度を向上せしめること。【構成】 プリント基板(2)の接点パターン(5c,d)とほぼ同形状の接点パターン(5a,b)を、プリント基板と対向する面の複数層の端部に有し、該プリント基板と半田付けにより電気的に接続されるフレキシブル基板(1)において、該フレキシブル基板の内層接点パターン間で且つ基板プリントの接点パターンと対向する位置にダミーパターン(8)を設けた。
請求項(抜粋):
プリント基板の接点パターンとほぼ同形状の接点パターンを、プリント基板と対向する面の複数層の端部に有し、該プリント基板と半田付けにより電気的に接続されるフレキシブル基板において、該フレキシブル基板の内層接点パターン間で且つプリント基板の接点パターンと対向する位置にダミーパターンを設けたことを特徴とするフレキシブル基板。

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