特許

J-GLOBAL ID：200903044741262129

基板処理装置

発明者： 稲田 哲明 ,  富田 雅之 ,  示野 和弘
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354525
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189463
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】基板処理装置の構造を簡潔にし、更に排気経路を短く且簡単にして排気効率の向上を図ると共に装置製造コストの低減を図る。【解決手段】反応管1の周囲に設けられたヒータを上下に2分割し、一方のヒータ分体23を断面逆凹字状とし、他方のヒータ24を平板状とし、前記一方のヒータ分体に上下移動機構25を取付け、該上下移動機構により前記一方のヒータ分体を他方のヒータに対して離反方向に移動可能とし、分割した他方のヒータ分体を固定としたことで排気系等配管の構成が簡単になり、排気効率が向上すると共に排気系等配管に対する保守が容易になる。

請求項（抜粋）：

反応管の周囲に設けられたヒータを上下に2分割し、一方のヒータ分体を断面逆凹字状とし、他方のヒータを平板状とし、前記一方のヒータ分体に上下移動機構を取付け、該上下移動機構により前記一方のヒータ分体を他方のヒータに対して離反方向に移動可能としたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/22 501 ,  H01L 21/205

FI (2件)：

H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/205