特許
J-GLOBAL ID：200903044744440826

パターンデータ作成方法およびレチクルの描画方法

発明者：
杉山 正男

杉山 正男 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

株式会社半導体先端テクノロジーズ について


代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251894
公開番号（公開出願番号）：特開2002-062631
出願日： 2000年08月23日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、レチクルの電子ビーム描画データの作成において、OPCパターンの発生に起因する描画データのデータ容量増加、これに伴うデータハンドリング時間の増加、および生産資源に対する負荷の増加を緩和できるパターンデータ作成方法およびレチクルの描画方法を得る。【解決手段】 レチクルの電子ビーム描画データの作成の際の設計データから描画データへのデータ変換処理時に用いる実パターンとOPCパターンとのマージ処理を禁じて前記実パターン、凸方向の前記OPCパターン、凹方向の前記OPCパターンをそれぞれ別のレイヤーとして出力する工程と、当該OPCパターンのレイヤーにおいて当該OPCパターンの形状および/またはサイズごとにパターンコードとして登録する工程を有する。
請求項（抜粋）：
レチクルの電子ビーム描画データの作成の際に、設計データから当該電子ビーム描画データへのデータ変換処理時に用いる実パターンとOPCパターンとのマージ処理を禁じて当該実パターン、凸方向の前記OPCパターン、凹方向の前記OPCパターンをそれぞれ別のレイヤーとして出力する工程と、当該OPCパターンのレイヤーにおいて当該OPCパターンの形状および/またはサイズごとにパターンコードとして登録する工程を有することを特徴とするパターンデータ作成方法。
Fターム (4件)：
2H095BA02 ,  2H095BB01 ,  2H095BB10 ,  2H095BB36
引用特許：
審査官引用 (4件)
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