特許

J-GLOBAL ID：200903044744721140

半導体パッケージ部品梱包用カバーテープおよびこれを用いたテーピング材

発明者： 犬童 正人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-307143
公開番号（公開出願番号）：特開平11-139453
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 梱包した部品の保護とテーピング工程の簡易化を図ることができる半導体パッケージ部品梱包用カバーテープおよびこれを用いたテーピング材を提供すること。【解決手段】 カバーテープ12に、キャリアテープ13との密着時に凹所13a内の部品1を支持する突起部12aと、長手方向に沿って延びる一対の突状部12b、12bとを形成すると共に、キャリアテープに、カバーテープ12との密着時に上記一対の突状部12b、12bが嵌入可能な一対の溝部13b、13bを形成する。これにより、テーピング後における部品の揺動を防止してリード曲がりや寄りを防止することができ、また、従来行われていた両テープ12、13の熱圧着工程を廃止することができ、テーピング工程の簡易化を図ることができる。さらに、テーピング材11の再利用も可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージ部品を一個ずつ収容可能な凹所が連続的に形成されるキャリアテープの上面に密着される半導体パッケージ部品梱包用カバーテープにおいて、前記キャリアテープとの密着時に、前記凹所内の前記半導体パッケージ部品を支持可能な支持手段を備えたことを特徴とする半導体パッケージ部品梱包用カバーテープ。

IPC (3件)：

B65D 73/02 ,  B65B 15/04 ,  B65D 85/38

FI (4件)：

B65D 73/02 B ,  B65D 73/02 J ,  B65B 15/04 G ,  B65D 85/38