特許
J-GLOBAL ID：200903044751579961
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225272
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047612
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【構成】 誘電体酸化皮膜を形成した長尺状の弁作用金属の表面に、陽極引出し部分及び端面部分を含む所望の部分以外を絶縁性樹脂で被覆して複数個のパターンを形成する工程、該所望の部分に導電性のプレコート層を形成する工程、複数個のパターンが重なるように長尺状の弁作用金属を積層する工程、積層板同士を各パターン毎に電気的または機械的手段で接合する工程、再化成する工程、電解重合により導電性高分子膜を形成する工程、カーボン及び銀ペーストで陰極導電塗膜層を形成する工程、複数個のパターンを絶縁性樹脂部分で切断する工程を包括することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。【効果】 積層化による小型大容量の固体電解コンデンサを簡便な工程で連続して作成できる。また、機械ストレスが加わった後に再化成処理を行っているので、漏れ電流が少なくコンデンサの特性を損なうことがない。
請求項（抜粋）：
誘電体酸化皮膜を形成した長尺状の弁作用金属の表面に、陽極引出し部分及び端面部分を含む所望の部分以外を絶縁性樹脂で被覆して複数個のパターンを形成する工程、該所望の部分に導電性のプレコート層を形成する工程、複数個のパタ-ンが重なるように長尺状の弁作用金属を積層する工程、積層板同士を各パターン毎に電気的または機械的手段で接合する工程、再化成する工程、電解重合により導電性高分子膜を形成する工程、カーボン及び銀ペーストで陰極導電塗膜層を形成する工程、複数個のパターンを絶縁性樹脂部分で切断する工程を包括することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 9/24
, H01G 9/02 331
, H01G 9/05
