特許

J-GLOBAL ID：200903044756664525

半導体装置

発明者： 橋爪 二郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043600
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242528
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 複数のLEDチップを基板に実装した半導体装置であって、生産性の良い半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のLEDチップ1と、LEDチップ1の各々を収納する複数の第1の凹部31が形成されるとともに各第1の凹部31の下部にはLEDチップ1を収納した状態でLEDチップ1の下面から発光される光を上部方向に反射する反射壁36を有する第2の凹部32が連設された3次元成形基板3とを有し、第1の凹部31の対向する2つの側壁35から上面にわたって配線パターン4が形成され、LEDチップ1の電極11、12面でない面が第1の凹部31の底面側になり、電極11、12面が側壁35に形成された配線パターン4と対向するようにLEDチップ1を搭載し、隣接するLEDチップ1の電極11、12間を半田5及び配線パターン4により接続するようにした。

請求項（抜粋）：

複数のLEDチップと、該LEDチップの各々を収納する複数の第1の凹部が形成されるとともに該各第1の凹部の下部にはLEDチップを収納した状態でLEDチップの下面から発光される光を上部方向に反射する反射壁を有する第2の凹部が連設された3次元成形基板とを有し、前記第1の凹部の対向する2つの側壁から上面にわたって配線パターンが形成され、前記LEDチップの電極面でない面が前記第1の凹部の底面側になり、電極面が前記側壁に形成された配線パターンと対向するように前記LEDチップを搭載し、隣接するLEDチップの電極間を半田及び前記配線パターンにより接続するようにしたことを特徴とする半導体装置。