特許

J-GLOBAL ID：200903044757525570

電子放出用冷陰極の製造方法およびタングステン層もしくはその合金層のパターニング方法

発明者： 来間 泰則 ,  段谷 恭史
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 志村 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078029
公開番号（公開出願番号）：特開平7-262912
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 電子放出に適した尖鋭な先端構造をもつ電子放出用冷陰極を容易に作成する。【構成】 ガラスからなる支持基板11上に、タンタルからなる配線層12を厚み160nm程度、スパッタ法により形成した。その上に、タングステンからなる導電性材料層13を厚み2μm程度、スパッタ法により形成した(図(a) )。その上に、直径3μm程度の円形パターンをもったレジスト層14を形成し(図(b) )、この基板全体を、アンモニア1重量%、ホウ酸アンモニウム2重量%、を含んだ水溶液中に、白金の対極とともに浸し、対極に対して導電性材料層13に正の直流電圧5Vを印加して、12.5分間電解研磨を行った結果、先端部が尖鋭な冷陰極15(図(c) )が形成できた。

請求項（抜粋）：

陽極に向けて電子を放出する冷陰極を製造する方法において、冷陰極を構成することになる導電性材料に対し、電解研磨を行うことにより冷陰極を形成することを特徴とする電子放出用冷陰極の製造方法。