特許

J-GLOBAL ID：200903044763604970

レーザ加工機とその加工方法

発明者： 後藤 吉孝 ,  大原 淳士 ,  永久保 雅夫 ,  井戸垣 孝治
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 飯田 堅太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300769
公開番号（公開出願番号）：特開平8-155670
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】加工残渣を微細孔や微細溝から効率良く排出し、より細く深い微細孔や微細溝を良好に加工することができるレーザ加工機と加工方法を提供する。【構成】真空槽1内の被加工物にパルス状のレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工機である。基板電極2と対向電極3が被加工物近傍に電界を発生させるために配設され、両電極に電界発生用電源装置11が接続される。基板電極2又は対向電極3の電源線に設けられた電流検出器が検出する電流値により、レーザ光の照射時に被加工物から放出される放出粒子の電荷量を検出する。そして、電界発生用電源装置11は、検出された放出粒子の電荷量の正負に応じて被加工物近傍に電界を交番・発生させる。

請求項（抜粋）：

真空槽内の被加工物にパルス状のレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工機において、該被加工物近傍に電界を発生させるために配設された電極と、該電極に電界発生用の電源を供給する電源装置と、レーザ光の照射時に被加工物から放出される放出粒子の電荷量を検出する検出手段と、該検出手段により検出された放出粒子の電荷量の正負に応じて前記電源装置を制御し該被加工物近傍に電界を交番させて発生させる電界制御手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機。

IPC (5件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/12 ,  H01L 21/302