特許
J-GLOBAL ID：200903044766772350
マルチチップモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010938
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206375
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 発熱による温度上昇を抑制して常に適温に保持することのできるマルチチップモジュールを得ること。【構成】 半導体素子5aが搭載されたリードフレーム1aを上下方向に複数個積み重ね、各半導体素子5a〜5dの間に放熱手段2a〜2dを介在させて一体的に結合し、樹脂等でパッケージする。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載されたリードフレーム又はTABテープを上下方向に複数個積層し、樹脂等でパッケージしてなるマルチチップモジュールにおいて、前記各半導体素子の間若しくは各半導体素子の搭載部の間、又は複数個積み重ねた半導体素子群の間若しくは半導体素子の搭載部群の間に、放熱手段を介在させたことを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
