集積回路の取付方法および冷却方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340089
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152473
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】集積回路の取付時間の短縮化および冷却性能の向上を図る。【構成】取付治具5の凹部9に集積回路3を半田接続部7を上にしてセットする。その上に多層配線セラミック基板1を枠4を位置決めピン6に挿通してセットする。半田をリフローさせてすべての集積回路3を同じ高さで多層配線セラミック基板1上に半田付けする。集積回路3に対し一定に微少間隔14をあけて熱伝導ブロック10を配設する。集積回路3と熱伝導ブロック10との間の微少間隙14には、熱伝導性コパウンド15を介在させる。熱伝導ブロック10に冷媒13が流れる流路12を有するコールドプレート11を当接させて、集積回路3の冷却を行なう。

請求項（抜粋）：

外部接続のためのピンを有する多層配線セラミック基板を固定する枠と、前記多層配線セラミック基板に半田付けされる複数の集積回路パッケージを、それぞれ所定の位置に、すべてのパッケージが同じ高さになるように保持するための前記パッケージと嵌合する凹部を有する載置台と、前記多層配線セラミック基板を固定する枠と係合する前記載置台に設けられた位置決めピンを具備することを特徴とする集積回路の取付具。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/473 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/36 D , H01L 23/46 Z

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