特許

J-GLOBAL ID：200903044780926824

半導体装置

発明者： 行川 敏正
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-161453
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345420
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 広い温度範囲で安定動作させることを可能とした半導体装置を提供する。【解決手段】 差動増幅器11の近傍にヒータ12a,12bを配置し、低温環境下でヒータ12a,12bに通電することにより、差動増幅器11の広い温度範囲での正常動作を保証する。

請求項（抜粋）：

温度依存性のある素子を用いて構成されたアナログ回路と、このアナログ回路の近傍に配置されたヒータとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

Fターム (15件)：

5F038AR01 ,  5F038AR09 ,  5F038AR28 ,  5F038AZ08 ,  5F038BB04 ,  5F038BB08 ,  5F038BH16 ,  5F038CA01 ,  5F038DF01 ,  5F038DF05 ,  5F038DF06 ,  5F038DF08 ,  5F038DF12 ,  5F038DF16 ,  5F038EZ20