特許

J-GLOBAL ID：200903044789743889

ポリパラフェニレンテレフタルアミド紙の製造方法及びプリント回路基板の製造方法

発明者： 東海林 陸夫 ,  角田 敦 ,  山本 勉 ,  山田 一樹
出願人/特許権者： 竹本油脂株式会社 ,  東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122684
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317392
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 繊維表面のNa含有率を低減することで、吸湿条件下での電気特性及び強度特性を改善し、それにより繊維本来の高耐熱性および高ヤング率を有効に活用することを可能にしたポリパラフェニレンテレフタルアミド紙の製造方法及びプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 50重量%以上のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を含む短繊維からなる抄造ウエブにバインダーを含浸硬化させてポリパラフェニレンテレフタルアミド紙を製造する方法において、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を酸で洗浄処理し、該ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維に付着した芒硝を溶出除去する。

請求項（抜粋）：

50重量%以上のポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を含む短繊維からなる抄造ウエブにバインダーを含浸硬化させてポリパラフェニレンテレフタルアミド紙を製造する方法において、前記ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を酸で洗浄処理し、該ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維に付着した芒硝を溶出除去することを特徴とするポリパラフェニレンテレフタルアミド紙の製造方法。

IPC (3件)：

D21H 13/26 ,  D21H 19/24 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

D21H 13/26 ,  D21H 19/24 C ,  H05K 3/00 R

Fターム (15件)：

4L055AF35 ,  4L055AF44 ,  4L055AF46 ,  4L055AG87 ,  4L055AH37 ,  4L055BE10 ,  4L055BE11 ,  4L055EA04 ,  4L055FA13 ,  4L055FA18 ,  4L055FA19 ,  4L055FA30 ,  4L055GA01 ,  4L055GA02 ,  4L055GA50