特許
J-GLOBAL ID：200903044790672600
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-116832
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334347
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 信号配線層の特性インピーダンスを所要値に設定・制御することが可能で、かつ低コストで構成し得る多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 グランド配線層3a、電源配線層3b、および信号配線層3cが積層されて成るセラミック系積層配線部3と、前記セラミック系積層配線部3上に一体的に形成されたグランド配線層4bを含む複数の信号配線層4aから成る薄膜配線部4とを具備して成る多層配線基板であって、前記薄膜配線部4のグランド配線層4bが最上の信号配線層4a′より上層に位置し、かつ複数の信号配線層4a,4a′はセラミック系積層配線部4のグランド配線層4bとの間に積層的に配置された構成を成していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
グランド配線層、電源配線層、および信号配線層が積層されて成るセラミック系積層配線部と、前記セラミック系積層配線部上に一体的に形成されたグランド配線層を含む複数の信号配線層から成る薄膜配線部とを具備して成る多層配線基板であって、前記薄膜配線部のグランド配線層が信号配線層より上層に位置し、かつ複数の信号配線層はセラミック系積層配線部のグランド配線層との間に積層的に配置された構成を成していることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 E
