特許
J-GLOBAL ID：200903044793351928
表面実装電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353925
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201650
出願日： 1993年12月29日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、表面実装電子部品を実装基板への実装に際して、実装基板のソリや捻れ等の応力による破損から表面実装電子部品を守ることである。【構成】 部品が実装基板にしっかりとはんだ等で固着されると、実装基板のソリや捻れの応力が直接部品にかかり、応力の逃げ場が無いことが部品の破損はんだ付けの損傷につながっているのであるから、この応力を吸収してくれる部材、例えばフレキシブル基板等に一旦部品を取り付けて、このフレキシブル基板の端子を実装基板に取り付ける方法で課題を解決した。
請求項（抜粋）：
リードレスタイプの表面実装電子部品において、該表面実装電子部品に端子を具備したフレキシブル基板を取付け、該フレキシブル基板が該表面実装電子部品の端子と接続されていることを特徴とする表面実装電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/228
, H01L 23/50
, H03H 9/02
, H05K 1/18
